CoWoP无基板先进封装引发关注 郭明錤称最乐观2028年量产

【CoWoP无基板先进封装引发关注 郭明錤称最乐观2028年量产】一项名为CoWoP (Chip on Wafer on PCB) 的先进封装技术上周引发业界关注。根据泄露的演示文档，CoWoP是目前最为流行的2.5D集成技术CoWoS的衍生变体：相较于CoWoS，其消除了独立的底层基板 (Substrate)，以高质量的基板级PCB (Substrate-Level PCB, SLP) 取代。幻灯片显示，CoWoP目标今年8月在英伟达GB100超级芯片上进行功能性测试，对各个维度的可能性和表现进行综合验证，目标在英伟达的GR150超级芯片项目上与CoWoS解决方案同步推进。
台媒《电子时报》表示，CoWoP封装相较传统CoWoS在信号与电源完整性、散热、PCB热膨胀翘曲等方面存在优势，但在PCB技术、良率与可维修性、系统设计、技术转移成本等方面上存在亟待解决的挑战。分析师郭明錤则称对于CoWoP而言在2028年英伟达Rubin Ultra时期达成量产是“很乐观的预期”，因素包括高规格芯片所需SLP生态系统构建困难、CoWoP与CoPoS同步创新风险高企等。（IT之家）